灌封膠可有效灌封電子設(shè)備，使其免受環(huán)境影響，提高機(jī)械強(qiáng)度并賦予出色的電氣絕緣性。

灌封膠是電子組裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)，可以在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護(hù)電子器件，提高機(jī)械強(qiáng)度并賦予出色的電氣絕緣性。電子灌封膠被廣泛應(yīng)用于眾多行業(yè)、各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及汽車(chē)、航空航天和其他經(jīng)常涉及電子裝配的行業(yè)。

中科檢測(cè)開(kāi)展灌封膠檢測(cè)服務(wù)，具備CMA資質(zhì)認(rèn)證。

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 、雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

穩(wěn)定性、吸水率、粘結(jié)強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、絕緣性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蝕性、老化學(xué)實(shí)驗(yàn)、耐高低溫性能、介電損耗、透明性、流動(dòng)性等。

HG/T 5053-2016：有機(jī)硅灌封膠
HG/T 5606-2019：導(dǎo)熱灌封膠
QJ 3014-1998：航天電子電氣產(chǎn)品聚硫橡膠灌封工藝技術(shù)要求
T/FSI 043-2019：電子電器用加成型高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠

銷(xiāo)售：出具檢測(cè)報(bào)告，提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本；

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)；

診斷：找出問(wèn)題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量；

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)；

競(jìng)標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競(jìng)標(biāo)成功率；